该厂为国际性出名半导体设备封装类型測試各个企业，生产方式的过程 中引起一大批含光刻胶、树脂材料等提团伙充分物的焦化废水，传统性技术加工结果差，现需强制升级改装。 化工废水特征深入分析 一般气体污染源源： 水刀切割磨研废液 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶残存物（COD高至8000-12000mg/L） 化学镍污废水 ：微量分析金、银等贵金属投资材料铁离子 冲洗生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 什么是创新处置工艺技术 主要采用"高层氧化反应+MBR"组合公式能力： 预加工單元 ： 旋流沉淀自己洗去大颗粒剂硅粉 化学上的除氟（加药氯化钙建成氟化钙沉淀物中） 关键处理单无 ： Fenton氧化反应（H2O2/Fe2+）降解生物大分子结构有机的物（COD取除率60-70%） UASB好氧菌不良催化反应器进两步可降解（COD彻底清除率>80%） MBR膜怪物的反应釜（PVDF弧形食物纤维膜，直径0.1μm） 中水回用操作系统 ： 超滤法试验装置产水工业废水处理于制作线（工业废水处理率>65%） 行驶初步成效 办理后地表水差距（对数正态分布）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 系统的自功化情况高，1吨水操作料工费较原技艺降低了22%，获选省部级擦洗产出示范校项目流程。