半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工程的背景
本的投资项目处于长江三角洲型中北部某国家的级半导体设备工业四园,企业包括研发8英尺和12英尺晶圆,曰产量达到2万片。随之产销量发展,本来的的废污水解决平台已尚未足够环境必须,急用版本升级整修。的投资项目总的投资约11000万元,制作解决专业能力为300吨/日,于2023年修建投入使用。
化工废水物质及来原
该商家晶圆划区工艺诞生的废水处理方法重要包含了这组成:
打磨过程中中用的研磨机液留物,最主要的物质为二防氧化硅小粒、外观抗逆性剂和有机质加入剂
晶圆面进行维护清洁生成的含氟废水处理方法,氟铝离子密度在80-120mg/L
一点高价属阴阳离子如铜、镍等,种类于打孔辅助工具受损
巧妙容剂杂质,主要包括异丙醇、异丙醇等
pH值价格波动极大,大部分在4-10当中
净化处理新工艺操作流程
而对废渣基本特性,结构设计利用"化学预治理+生化模式治理+深层次治理"的搭配工艺设备:
调高池
:动态平衡水的硬度水流量,设制pH高清在线监控器和自行加量控制系统
混泥土结晶
:污泥脱水PAC和PAM,祛除悬屏物和胶体溶液物料
气浮单元测试卷
:主要包括溶气气浮制作工艺进一歩避开猫瘟颗粒肥料和个部分充分物
生化学进行处理
:采用了MBR膜生物工程反映器,污泥处理密度达到在8000-10000mg/L
强度处里
:活性氧炭吸出+反渗透装置法生产工艺,保障有水出考核标准
工业废水整理
:板框设备脱水等,生活污水水分含量率下降60%低于
治理 成效
程序可靠行驶后,出水量水质监测仍然高达《电子技术工业园水被污染的物摆放口标准规定》(GB39731-2020)特殊摆放口限制值需求:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
血本属各种标准均达不到卫生防护距离
业务一年可提高被有机废气排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率到达75%这,为中小企业降低煤气费费用约110万元/年。