半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
好项目大环境
该品牌隶属于福建省上海市,具体进行高端品牌半导体技术治疗器的装封测评,日直接排放口废的水量约200吨。因为研发环节中利用四种化学式解毒剂,废污水材料复杂性,内含浓度较高的值铜、镍等血本属包括环氧漆不饱和树脂、光刻胶等生产废弃物物。品牌本身治疗设施管理难以足够2016直接排放口标淮,人们非常强制升级改良。
废液组分及来自
主轴电镀废渣
:由来于处理芯片引脚电渡道工序,具有铜、镍、锡等高价属阴离子,pH值价格波动大。
有机物污废水
:首要存在封口胶干固、光刻施工工艺,有环氧硅橡胶硅橡胶、异丙醇、甲苯等有机酸石油醚。
耐酸碱工业废水
:带来于晶圆拆洗和蚀刻生产工艺,所含氢佛酸、氢硫化钠、氢硫化钠等。
治理新工艺具体步骤
预正确处理关键时期
酸碱度中合
:经由加量体统调节器pH至6-9,以防后期的治疗机器蚀化。
混泥土放置
:加药系统PAC(聚合物氯化铝)和PAM(聚丙酰胺),出掉自动隐藏物和环节高价属。
重要操作分阶段
最高级氧化物
:选择Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)吸附难挥发巧妙物,COD剔除率达70%以内。
膜吸附
:超滤膜(UF)+反渗透设备到(RO)组合起来生产技术,进一个步骤虚报冒领巨资属和溶于性设计物。
角度操作步骤
铁离子调换
:专应对铜、镍化合物,抓好留水血本属浓度超过0.5mg/L。
抗逆性炭活性炭吸附
:是终究后勤保障,快速清理留少量设计物。
既定功效
经进行处理后,水流水污染源提高《智能工农业水污染源物产生条件》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,中水回用率提高了至60%,常年厉行节约冲水成本低约80千元。